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[通信芯片]

联芯通（unicomsemi）

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<p>杭州联芯通半导体科技有限公司成立于2020年，是一家无品圆厂半导体芯片设计公司，为IIOT(工业物联网)提供大规模且强健的网状网络(mesh)解决方案。联芯通为客户提供有线和无线通讯技术，其产品包括电力线通信(PLC)，sub-GHz无线(RF)和融合双模解决方案。<br/><br/></p><p>主要产品: 有线电力通讯IC(PLC)、无线射频通信IC(Wi-SUN)、射频+电力双模通信IC</p><p><br/></p>
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博通集成（BEKEN）

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<p>博通集成电路(上海)股份有限公司成立于2004年，公司聚焦物联网、智慧交通及全球定位应用领域，是无线连接芯片设计领域内的知名上市企业。公司拥有国际领先的RF-CMOS集成电路设计能力，结合先进的数字信号处理技术，开发设计单片集成的射频收发器及相关SoC产品。<br/><br/></p><p>主要产品: WiFi控制MCU、蓝牙低功耗SoC、蓝牙双模SoC、私有协议芯片</p><p><br/></p>
[通信芯片]

炬芯（Actions）

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<p>炬芯科技股份有限公司成立于2014年，于2021年科创板上市。总部位于珠海，在深圳、合肥、上海、成都、香港等地设有分部。主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售，专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等基于人工智能的物联网(AIOT)领域提供专业集成芯片。<br/><br/></p><p>主要产品: 蓝牙音频SoC芯片、BLE芯片</p><p><br/></p>

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